半导体黑马：飞骧科技的崛起与科创板征程

在半导体行业这片充满挑战与机遇的疆土上(shàng)，飞骧科技宛如一匹强劲的黑马，以不到十年的时间，完成了从默默无闻到行业瞩目的华丽转身，成为 “中国芯” 崛起的生动(shēngdòng)写照(xiězhào)。站在科创板上市的关键节点，它正以蓬勃之势，向世界展示中国科技企业的实力与担当(dāndāng)。

成立于(yú) 2015 年(nián)的(de)飞骧科技，创业初期便锚定 2G - 4G 射频芯片(xīnpiàn)研发(yánfā)，深耕砷化镓和 CMOS 工艺，逐步积累核心技术。2020 年，5G 浪潮袭来，飞骧科技迅速反应，推出首款 5G 模组(mózǔ)产品，成功进入传音、联想等品牌供应链。2023 年，L-PAMiD 模组实现量产，打破了国际(guójì)巨头在高集成度 5G 产品领域的长期垄断，成为国产厂商技术突破的重要里程碑。

亮眼的财务数据(cáiwùshùjù)，是飞骧科技发展成果的直观体现。2021 - 2023 年，公司营收从 9.16 亿元(yìyuán)攀升至 17.17 亿元，年复合增长率达(dá) 36.89%，2024 年更是成功扭亏为盈。这背后，是公司在技术研发上的持续(chíxù)投入与(yǔ)(yǔ)不断探索。始终保持 10% 以上的研发投入占(zhàn)比，2023 年高达 1.98 亿元，孕育出 19 项核心技术，“超低静态电流(diànliú)高线性 PA 设计” 等专利技术，让产品性能与国际领先水平比肩，也助力飞骧科技成为小米、荣耀等品牌的重要合作伙伴。

在(zài)市场开拓方面，飞骧科技凭借 “大客户 + 高性价比” 策略，既稳固传音控股、华勤技术等传统客户，又(yòu)成功切入小米、vivo 等头部品牌供应链(gōngyìngliàn)，2023 年前五大客户收入占比超 70% 。其 Wi-Fi 产品更是实现跨越式增长(zēngzhǎng)，从 2021 - 2022 年的数百万元(shùbǎiwànyuán)销售额，到 2023 年 Wi-Fi 6/6e 产品批量出货(chūhuò)后飙升至 1 亿元左右，在手机(shǒujī)端 Wi-Fi 市场占据 2.16% 的份额。

面对激烈的行业竞争，飞骧科技以差异化战略构建竞争优势。在(zài) 5G 领域打造系列产品矩阵，在泛连接市场提前布局，Wi-Fi 7 技术研发走在行业前列。这种多维度布局，使其在消费电子行业整体下行的环境(huánjìng)中(zhōng)，依然保持高速(bǎochígāosù)增长。

随着科创板上市(shàngshì)进程推进，飞骧科技计划募集资金用于 5G 射频芯片研发及产业化(chǎnyèhuà)。若成功上市，它(tā)将进一步强化技术壁垒，加速国产替代，为全球通信产业格局的(de)重塑注入中国动力。飞骧科技的传奇仍在续写，未来，它必将以更强劲的姿态，在半导体赛道上书写新的辉煌(huīhuáng)。