大国总师一席谈|“华龙一号”总设计师邢继:自主创新铸就核电“国家名片”
大国总师一席谈|“华龙一号”总设计师邢继:自主创新铸就核电“国家名片”
大国总师一席谈|“华龙一号”总设计师邢继:自主创新铸就核电“国家名片”当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片(xīnpiàn)MI350,并将该系列芯片与(yǔ)英伟达做(zuò)了对比。
苏姿丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列,AMD实现(shíxiàn)了Instinct系列史上最大(zuìdà)的一次性能飞跃。MI350系列将是(shì)有史以来最先进(xiānjìn)的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片使用同样的硅片,区别在于MI355支持更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以(kěyǐ)在单个(dāngè)GPU上运行(yùnxíng)超5200亿参数的模型(móxíng)。相比(xiāngbǐ)上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理(tuīlǐ)性能代际增长(zēngzhǎng)。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的(de)内存容量是英伟达GB200的1.6倍,在多个精度下(xià)(xià)的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手(jìngzhēngduìshǒu)的解决方案相比,客户投资(tóuzī)MI355,每美元(měiyuán)的投资能多生成(shēngchéng)40%的tokens。
按照(ànzhào)规划,AMD2023年推出Instinct系列的MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这两款芯片都采用(cǎiyòng)CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文(jiǎgǔwén)等公司进行了(le)大规模(dàguīmó)部署,在过去9个月里,AMD新增了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心(shùjùzhōngxīn)使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出(tuīchū)(tuīchū)的(de)MI350系列芯片则采用(cǎiyòng)AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示,MI355在(zài)(zài)本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续(hòuxù)MI450的表现。
除了(chúle)AI芯片,苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案Helio。该方案将于(yú)2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列(xìliè)GPU。
AMD在GPU领域是英(yīng)伟达的(de)主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次(cǐcì)AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比(xiāngbǐ)仍有较大差距(chājù)。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元(yìměiyuán),其中数据中心事业部(shìyèbù)营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的(de)投资布局和对行业的展望。
苏姿丰称,人工智能系统(xìtǒng)正在变得超级复杂,全栈解决方案因此(yīncǐ)十分关键。在过去几年(jǐnián),AMD显著扩大了对外投资,包括完成了对ZT Systems的(de)投资,增强(zēngqiáng)了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年我预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元。当时对(duì)很多分析人士(rénshì)而言,这(zhè)看起来是一个(yígè)非常大的数字。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称(fēngchēng),推理将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求未来(wèilái)几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰(sūzīfēng)预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于(yòngyú)特定任务、行业的(de)(de)模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府(zhèngfǔ)和研究机构(jīgòu)合作建设高性能计算和AI基础设施,现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波(xīnyībō)人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自(láizì)第一财经)
当地时间6月12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片(xīnpiàn)MI350,并将该系列芯片与(yǔ)英伟达做(zuò)了对比。
苏姿丰称,自2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会推出新的AI加速器。通过推出MI350系列,AMD实现(shíxiàn)了Instinct系列史上最大(zuìdà)的一次性能飞跃。MI350系列将是(shì)有史以来最先进(xiānjìn)的AI平台。
据介绍,MI350系列包含MI350和MI355,两款芯片使用同样的硅片,区别在于MI355支持更高功率。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存,内存达288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以(kěyǐ)在单个(dāngè)GPU上运行(yùnxíng)超5200亿参数的模型(móxíng)。相比(xiāngbǐ)上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理(tuīlǐ)性能代际增长(zēngzhǎng)。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍,MI350系列的(de)内存容量是英伟达GB200的1.6倍,在多个精度下(xià)(xià)的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手(jìngzhēngduìshǒu)的解决方案相比,客户投资(tóuzī)MI355,每美元(měiyuán)的投资能多生成(shēngchéng)40%的tokens。
按照(ànzhào)规划,AMD2023年推出Instinct系列的MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这两款芯片都采用(cǎiyòng)CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文(jiǎgǔwén)等公司进行了(le)大规模(dàguīmó)部署,在过去9个月里,AMD新增了很多Instinct客户。目前,头部的10个AI厂商中,有7家在自家的数据中心(shùjùzhōngxīn)使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出(tuīchū)(tuīchū)的(de)MI350系列芯片则采用(cǎiyòng)AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示,MI355在(zài)(zài)本月早些时候开始生产出货,第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他期待后续(hòuxù)MI450的表现。
除了(chúle)AI芯片,苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案Helio。该方案将于(yú)2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列(xìliè)GPU。
AMD在GPU领域是英(yīng)伟达的(de)主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐,加快AI领域布局。虽然此次(cǐcì)AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入与英伟达相比(xiāngbǐ)仍有较大差距(chājù)。2025年第一季度,AMD营业额74亿美元(yìměiyuán),其中数据中心事业部(shìyèbù)营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰此次也谈到AMD的(de)投资布局和对行业的展望。
苏姿丰称,人工智能系统(xìtǒng)正在变得超级复杂,全栈解决方案因此(yīncǐ)十分关键。在过去几年(jǐnián),AMD显著扩大了对外投资,包括完成了对ZT Systems的(de)投资,增强(zēngqiáng)了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年我预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元。当时对(duì)很多分析人士(rénshì)而言,这(zhè)看起来是一个(yígè)非常大的数字。但基于我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称(fēngchēng),推理将成为驱动AI向前发展的最主要力量,推理需求未来(wèilái)几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰(sūzīfēng)预测,未来几年,将会有数十万个乃至数百万个专门用于(yòngyú)特定任务、行业的(de)(de)模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会,AMD正与各国政府(zhèngfǔ)和研究机构(jīgòu)合作建设高性能计算和AI基础设施,现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波(xīnyībō)人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示。
(本文来自(láizì)第一财经)



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